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在电子封装材料中的应用 高纯球形纳米SiO2作为一种新型紧缺矿物材料，由于其具有高介电、高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，在电子、电器等诸多领域具有广阔的应用前景，是大规模集成电路封装所必需的主要原材料。
06
2023
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2022年12月，获批国家高新技术企业
15
2024
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01
工伤注册资本变更为壹亿伍仟伍万元整。
04
2024
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开始试生产
04
2024
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建设完成
04
2024
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奠基仪式圆满成功
04
2024
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